Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

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Lavoisier, Sep 1, 2011 - 312 pages
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Contents

Introduction
17
PREMIÈRE PARTIE Traitement des circuits et des composants électroniques
21
DEUXIÈME PARTIE Interconnexions flip chip
125
TROISÈME PARTIE Interconnexions pour applications spécifiques
237
Annexe 1 Sigles courants utilisés en packaging et interconnexions
303
Annexe 2 Equivalence de termes utilisés dans louvrage
309
Index
311
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