Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d’interconnexion |
Contents
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DEUXIÈME PARTIE Interconnexions flip chip | 125 |
TROISÈME PARTIE Interconnexions pour applications spécifiques | 237 |
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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Gilles Poupon Limited preview - 2011 |
Common terms and phrases
adhésif applications assemblage aujourd’hui billes boitiers bonding bossages bossages brasables bossages fusibles brasage brasure C’est caractéristiques chimique circuit intégré cisaillement colle conduction conduction électrique connecter connexions contact contraintes contrôle couche couplage cuivre d’application d’autre d’étamage d’interconnexion d’or d’un d’une découpe diamètre dimensionnelles électrique électrolytique Electronic électroniques épaisseur époxy équipements étapes fabrication face arrière fiabilité Figure film final flip chip flux fusibles gravure IEEE interconnexions intermétalliques JEDEC jusqu’à l’aide l’alliage l’assemblage l’emploi l’ensemble l’épaisseur l’état l’intégration l’interface l’opération l’ordre l’utilisation leadframes liaison métallique marquage matériaux mécanique métalliques métallisation microns module moulage moule n’est nickel niveau opérations Package packaging paramètres pâte à braser performances permet plaquette plots polymère polymérisation procédé Puce Substrat qu’il réalisation de bossages remplissage report résine s’effectue sciage sérigraphie silicium Silicon source IPDIA source STMicroelectronics spécifiques STMicroelectronics substrat d’accueil surface technique technologie température test thermique thermocompression thermomécaniques type underfill utilisés VCSEL Wafer wire bonding